Moto G8或G8 Plus可配备三合一后置摄像头Snapdragon 665芯片组

新的泄漏表明Moto G8或Moto G8 Plus可以采用11nm Snapdragon 665芯片组。

Moto G8(或G8 Plus)可能还包括背面的三重摄像头设置。

另一方面，Moto G8 Play配备了联发科技Helio P60或P70芯片组。

今年2月宣布的Moto G7仍然是你可以在购买的最好的预算Android智能手机。虽然Moto G7的继任者可能会在明年年初到达，XDA开发者的人才他们已经获得了即将上市的Moto G智能手机的一些规格，他们认为可以是Moto G8或G8 Plus。

根据XDA开发者报告，Moto G8或Moto G8 Plus将采用高通公司的11nm Snapdragon 665芯片组。虽然它可能不是那里最强大的中档移动芯片组，但Snapdragon 665比为Moto G7供电的Snapdragon 632芯片组更强大。

在显示尺寸和分辨率方面，Moto G8与其前代产品并没有太大差别。预计它将拥有6.3英寸显示屏，全高清+分辨率和19：9宽高比。该智能手机将提供多种存储类型，最高可达6GB RAM和128GB UFS 2.1存储。

至于相机硬件，报告显示Moto G8后部将配备三相机。这款手机将配备48MP主传感器，4合1像素分档，辅助16MP广角摄像头和第三级500万像素深度传感器。在正面，手机倾向于配备一个带有f / 2.0光圈的25MP自拍相机。

除了摩托G8，摩托G8玩的几个所谓的技术规格也已经显露。据报道，Moto G8 Play将配备高清+显示屏和联发科技Helio P60或P70芯片组。它还将包括高达4GB的RAM，64GB的存储空间和4,000mAh的电池。

与目前的Moto G7系列相似，Moto G8系列手机不会成为Android One计划的一部分。它们将包括一些UI自定义以及摩托罗拉应用程序，如Moto Actions和Moto Display。