带有联发科技Helio G70 SoC和6.6英寸点刻显示屏的Redmi 9将于2020年初发布

距离Redmi 8系列智能手机推出还不到两个月，而且我们已经有了有关其继任者的消息。

根据新的报告从91Mobiles时，红米手机9从一系列小蜜将使其在Q1 2020首次亮相，随后在市场的立即释放。该出版物显示，该智能手机将由联发科Helio G70芯片组提供动力，其基本型号将提供4GB RAM+ 64GB存储空间。当前，联发科不提供任何此类SoC，但是如果可以相信泄漏的话，该芯片制造商可能会很快推出Helio G70 SoC。该报告还声称，Redmi 9将配备6.6英寸的显示屏，并带有“点凹口”。

不幸的是，这就是我们目前拥有的有关Redmi 9的所有信息。也就是说，您可以期望它提供更好的相机，更长的电池寿命，更快的连接性以及新的外观设计。该设备很可能将采用具有MIUI 11自定义功能的Android 10操作系统。如您所知，小米通常会在每个Redmi系列中发布两部手机。以Redmi 8系列为例–它具有Redmi 8和更实惠的Redmi 8A。因此，您可以期望Redmi 9系列也具有Redmi 9A模型。

尽管没有关于设备规格的具体信息，但我希望Redmi 9能够提供一流的功能，因为大多数Redmi设备提供的硬件都比其竞争对手更好。考虑到小米的Redmi系列是该品牌负担得起的智能手机产品线，您可以期望Redmi 9的价格低于9,000卢比，而Redmi 9A的价格可能约为7,000卢比。同时，如果您正在市场上购买负担得起的手机，则可以查看我们的10,000部以下最佳智能手机奖。