韩媒：中国申请半导体专利占比增至71.7% 半导体专利

在2023年12月27日，根据韩国当地媒体《中央日报》报道，在和大韩商工会议所对韩国，美国，中国，日本，欧盟等世界5个知识产权局申请的半导体专利进行统计分析以后，最终的结果发现中国申请的半导体专利占比已经从2003年的14%增长到了2022年的71.7%。随着各国在半导体行业中的竞争愈演愈烈以后，核心技术开始逐渐向美国和中国聚集。

通信行业专家项立刚在接受《环球时报》记者采访时表示，美国在贸易和科技领域中，对于中国的制裁在一定程度上推动了中国半导体行业的发展。在中国申请的半导体专利数量逐渐增加以后，可以帮助中国进一步稳固在全球半导体领域中的竞争力。2018年之前，中国地区半导体的自给率仅仅只有5%，而2022年这一数据已经提高到了17%，预计在2023年还可以达到25%。