拜登雄心遭打击三星得州生产推迟至2025年 美国芯片禁令

12月26日，根据外媒报道，拜登政府勾勒的芯片蓝图再次遭遇挫折。三星电子在得州投资170亿美元的晶圆厂将在2025年开始大规模生产。在2021年宣布该厂建设计划时，三星电子曾经表示将会在2024年下半年投入生产。除了三星之外，台积电已经宣布由于缺乏有经验的建筑工人和设备安装人员，位于美国亚利桑那州的工厂生产日期将从明年推迟至2025年。众所周知，拜登政府为了提高美国本土的芯片产量，极力推动全球半导体公司赴美国建厂，向其承诺丰厚的补贴。本次三星电子和台积电的做法，无疑是对美国本土制造芯片雄心的打击。

根据美国商务部列出的限制说明，台积电、三星、英特尔等获得美国晶圆生产补贴的半导体企业，在大陆地区先进工艺工厂的扩产不能超过5%，成熟工艺的产能扩张不能超过10%。