应对美国芯片制裁风险 中企选择了这种做法

为了能够应对美国芯片制裁风险，有越来越多的中国半导体企业会选择在马来西亚封装部分高端芯片。马来西亚最大芯片封装测试厂友尼森正在扩大与中企合作，友尼森的负责人表示该公司与中国企业的合作业务完全合法合规。中国企业只要求马来西亚公司封装芯片，而非制造芯片，因此并不违反美国任何对华芯片管制措施。

据知情人士爆料，一些规模较小的中国半导体设计公司正在努力在国内获得足够的封装服务。有些企业则认为芯片封装技术在未来可能会成为美国政府的眼中钉，为对冲风险，开始寻找在境外封装芯片。马来西亚是半导体供应链的主要枢纽，目前占全球半导体封装、组装和测试市场的13%。中国芯片公司在中国境外封装需求增加，马来西亚将会获取到更多有利位置。