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美国政府30亿资助先进封装行业 目标2030年做到全球领先

2023-11-22 15:04:36   编辑:王露雄   来源:
导读 最新消息,美国政府在当地时间周一宣布将会投入大约30亿美元,折合人民币约为215.1亿元用来支持美国的芯片封装行业,主要是为了能够提升美...

最新消息,美国政府在当地时间周一宣布将会投入大约30亿美元,折合人民币约为215.1亿元用来支持美国的芯片封装行业,主要是为了能够提升美国在芯片封装领域的竞争力。当前美国在芯片封装领域,产能占到全球的3%,中国的芯片封装产能占据全球38%。这说明美国制造的芯片有很大一部分需要到海外进行封装,针对这种情况,美国的相关负责人在宣布这一投资计划时表示:“在美国制造芯片,然后把他们运到海外进行封装,就会给供应链和国家安全带来风险,这是我们无法接受的。”

相关负责人还表示,美国政府的目标是发展到2030年,全国将会拥有多个大批量先进封装设施,并且成为最复杂芯片批量先进封装的全球领导者。在美国芯片法案的大力鼓励以及支持,有很多的外国企业已经计划将封装项目落地于美国。

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