谷歌全自研芯片计划延期至2025年，采用3nm工艺的“Laguna”芯片预计中端定位

谷歌的全自研芯片计划延期至2025年，代号为“Redondo”的芯片错过了试生产的最后期限。因此，今年的新一代手机SoC仍将由谷歌与三星合作并由三星代工。然而，谷歌并未放弃全自研芯片的计划，他们将与三星的合作延长一年，并计划在2025年推出全自研芯片。该芯片的内部代号是“Laguna”，预计采用台积电的3nm制程工艺。

根据台积电目前的技术路线图，到2025年，2nm制程工艺将开始量产。因此，可以推测谷歌的全自研芯片Google Tensor G5可能仍然是一款中端芯片。虽然谷歌的全自研芯片计划稍有延迟，但他们仍在努力实现更大程度的自主研发和控制。