美国芯片大厂以及政府齐联手挤压中国半导体发展空间

多家芯片制造大厂，在中国大陆以外的亚洲地区频频建厂，主要分布在东南亚以及日本地区，投入项目的重点在于晶圆厂以及封测厂。

美光已经确立能够在印度建设价值27亿美元的封测厂，该项目一共会分为两期工程总投资额达到27.5亿美元，美光公司承担8.25亿美元，印度政府给出的补贴，高达该项目总开支的70%。美光已经确立新的工厂会于2023年正式开建，将于2024年年底投入使用。除了美国之外，富士康也开始在印度建厂，曾经在2022年9月份富士康联合印度石油集团与印度古吉拉特邦签署协议，将在该地区西部投资195亿美元，建设晶圆厂和显示器生产工厂。印度的电子大厂越来越多，日本的半导体行业发展也在极速上升，具有代表性的企业便是台积电。