苹果自研基带重大进展 iPhone信号差将成为过去

5月23日苹果宣布与博通公司合作的协议，博通公司为苹果在美国生产多项关键组件，包括包括苹果设计的5G射频和无线连接组件。苹果本次下定决心做自研基带，从iPhone4开始，高通就已经承担大部分iPhone的基带，成熟的技术原本并不需要苹果公司过于担心基带方面的问题，但是每年需要向高通支付10亿美元的独占费，除此之外每出售一台iPhone5，还需要抽取5%支付给高通。

苹果自研基带对于公司有重要性的意义，让经营成本可以快速下降，本次签订协议之后，可以在专利上获得一些优待。高通总裁克里斯蒂亚诺安蒙表示：苹果的首款自研借贷或许会在2024年开始生产，2025年正式投入到商用中。但是高通公司在2025年至少还会为苹果公司提供20%的基带芯片。