小米Civi 3发布：全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片，影像全面提升

小米在官方宣布，将于5月25日14点发布三年探索锐变之作——小米Civi 3。这款新机将全球首发联发科天玑8200 Ultra芯片，由小米与联发科联合定义，为影像带来全面提升。此外，天玑8200 Ultra在性能方面稍强于普通版本，Geekbench数据库显示单核得分1148分，多核得分3356分，搭配12GB内存。

借助天玑8200 Ultra的支持，小米Civi 3加强了超过30个小米影像大脑算子芯片级功能，并实现功耗降低、速度提升，连拍速度最高提升了235%。同时，小米影像大脑还新建了“跨平台中间层”，使得30多个小米影像功能首次落地于天玑移动平台。

据透露，小米Civi 3将配备双3200万像素前置镜头，后置主摄采用5000万像素IMX800传感器，并支持OIS光学防抖。博主“数码闲聊站”还表示，小米Civi 3的核心配置强劲，与其他品牌的Pro系列相比也毫不逊色。

除了影像方面的全面提升，小米Civi 3预计还将支持5G异网漫游功能。这意味着不论你入网的是哪家运营商，当你在没有5G覆盖的地方时，可以通过异网漫游的方式接入和使用另外一家运营商的5G网络，减少信号盲区，提供更便利的5G网络体验。

小米Civi 3的发布备受期待，将为用户带来卓越的影像性能和全面的5G体验。