2nm：半导体企业的一场创新竞赛正在上演

关于2nm的讨论一直不断，为了能够高效发展2nm制程，晶圆厂蓄势待发，芯片制造设备公司将这个全新的2nm芯片技术也规划在日程发展当中。

截止目前为止2nm技术行业最有发言权的是台积电，这项新技术也是整个行业期待的代工市场转折点。技术的核心应该会在2025年开始，在结构方面选择GAA。

台积电早在2022年正式公布2nm制造技术，表示会在2025年开始正式投产，而且也将会成为台积电，第1个使用其基于纳米技术的三级全方位场效应的结点晶体管。全新的技术可以帮助台积电降低产品的功耗，相同功耗使用这项技术性能可以提升10%~15%。三星对于3纳米技术的时间规划与台积电基本一致，将在2025年开始生产。三星计划在2027年会大规生产1.4纳米的芯片。