又破纪录了？苹果M3芯片下半年量产 性能方面提升巨大

4月24日，科技网站公布苹果m3芯片的最新动态，报道中显示该芯片预计在下半年正式量产，芯片采用台积电3nm制程工艺。因为苹果m系列芯片拥有罕见的AR m架构，所以在市场上的关注度一直很高。

本次苹果芯片采用台积电3nm制程工艺，在市场上也属于独一份。 M3芯片与之前的m2Pro芯片相比能效会提升10%~20%。 M3芯片的升级主要是与性能以及能耗控制两部分有极大关系。 M3芯片会是m系列现阶段当中最完美的一代，无论在影音或者剪辑方面，都会拥有更优秀的流畅度。

 苹果公司致力于大力提升m系列芯片的性能，不惜付出巨大代价。 MAC Pro代表苹果生产力方面的最高性能，如果将m系列的芯片放在MAC Pro上生产使用，将该芯片的性能可以更好的呈现出来。