高通的Snapdragon 875已进入量产

高通公司的下一代旗舰智能手机SoC Snapdragon 875现在已经开始量产，并将很快宣布。根据以外的报道，这表明该公司将在2020年之前宣布这些芯片。

该芯片组已经被广泛泄漏，但现在有消息表明它们正在生产中。台积电(TSMC)负责5nm工艺芯片。该公司还将芯片与高通公司的Snapdragon X60 5G硬件相结合。

在生产方面，TSMC的Nanke 18工厂的5nm芯片产能比上个月增加了10%，达到近60,000片。业界估计，高通公司每月将投资6,000至10,000个5nm晶圆。因此，台积电的增长和报告的确很不错。

除了大量生产，Snapdragon 875还有哪些新功能?

在过去的几个月中，据称代号为SM8350的Snapdragon 875周围的谣言和漏洞不断蔓延。这些芯片是否准确还有待观察，但该芯片组无疑将比其前身更强大。为了清楚起见，那就是Snapdragon 865。

例如，Snapdragon 865建立在1 + 3 + 4的配置上。这意味着它将处理任务划分为三组内核。最强大的功能是2.84GHz Cortex-A77内核。这得到了三个2.4GHz Cortex-A77内核和另外四个1.8HGz Cortex-A55内核的支持。

预计Snapdragon 875将采用类似的结构。如果传言准确，则可以由单个Cortex-X1超级内核来领导。

与Snapdragon旗舰SoC中的前款顶级芯片Cortex-A77相比，ARM Cortex-X1的峰值性能提高了30%。通过使用三个Cortex-A78内核，进一步增强了性能。预计该芯片将比Cortex-A77提供20%的性能提升。当然，对于强度较低的处理，仍将保留四个省电的Cortex-A55内核。

就其他地方的计算能力而言，Adreno 660 GPU有望成为该捆绑软件的一部分。高通公司有望通过Adreno 665 VPU和Adreno 1,095 DPU来支持这一点。如果泄漏准确无误，还将包括高通安全处理单元(SPU250)。公司的Spectra 580图像处理引擎也将如此。

为了联网，该芯片将包括一个3G / 4G / 5G调制解调器。如上所述，X60 5G似乎在照顾频谱的这一端，并支持mmWave和6 GHz以下频段。

在音频方面，据称高通公司将提供一个低功耗音频子系统。它将与Aqstic Audio Technologies WCD9380和WCD9385音频编解码器结合使用。

这什么时候会出现在智能手机的幕后?

现在，配备X60 5G硬件支持的Snapdragon 875芯片组的智能手机今年不一定会到货，即使已经开始大规模生产并且该芯片组将于今年推出。根据目前的预测，该芯片将于9月发布。除非三星早日开始将芯片提供给OEM，否则这将使智能手机在2020年几乎没有时间使用这些芯片。实际上只有四个月。

因此，搭载新一代高通公司的智能手机可能要到2021年初才能问世。