丹邦科技（关于丹邦科技的简介）

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1、深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

2、深圳丹邦科技股份有限公司法定代表人、董事长刘萍本科学历造假，中南大学追回丹邦科技董事长博士学位。

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