华为有新的芯片封装组件制造工艺

今年7月，华为申请了一项新专利——“芯片封装组件及其制造工艺”。根据中国知识产权数据库，公司专利已于2021年11月26日通过该专利，并在中国公开号为CN113707623A。

根据专利申请，华为的这项专利属于芯片封装组件、电子设备以及芯片封装组件的制造工艺。这项专利技术可以更好的解决部分散热问题。

专利说明：

芯片封装组件包括封装基板、芯片以及散热器。封装基板包括上导电层、下导电层以及连接在上导电层和下导电层之间的导电部。

芯片包括彼此相对设置且同样嵌入封装基板的正面电极与背面电极，导电部环绕芯片，正面电极连接下导电层，背电极连接上导电层。导电层。

散热部连接上导电层远离芯片的表面。上导电层、下导电层和导电部具有导热性。芯片连接封装基板的上导电层和下导电层，使得芯片产生的热量可以双向传导和消散。

上导电层上设有散热部，可使芯片封装组件达到较佳的散热效果。而且散热问题比较严重，如果芯片不能有效散热，就会存在一定的安全隐患。