专利揭示了小米模块化智能手机的可能设计

小米最近向美国专利商标局提交的一项新发现的专利表明，这家中国制造商可能正在开发模块化智能手机，至少由LetsGoDigital发布的专利图证明了这一点。

在图像中，您可以看到似乎是三个模块，每个模块容纳智能手机的不同部分，并通过滑轨系统相互连接。摄像机和主板的组件位于上部模块中，而电池位于中央模块中，最后，下部模块包括扬声器和端口。

显然，至少有两个模块包含主屏幕。像所有专利一样，这不能保证小米将来会真正推出该设备，实际上，它不太可能。

几年前，几家制造商提出了可折叠智能手机的解决方案，但没有一家获得期望的成功。但是，尽管如此，小米仍可能在内部开发原型。

一个模块化的手机将很容易升级，让用户轻松，方便地交换了相机和模块，包括处理器，所有无需购买全新的设备或部件，转化为更大的节约了生产商，同时也为用户使用。