为WiFi7做准备高通博通英特尔开发6nm无线芯片

虽然联发科宣布其Wi-Fi7解决方案将于明年初推出，但业界预计该无线标准的实际实施期为2023-2024年。为此，高通、博通和英特尔等领先的无线解决方案供应商正在加速开发用于支持Wi-Fi7的设备的芯片。其中很大一部分将基于台积电的6nm工艺。

Wi-Fi7(IEEE802.11be)将带来320MHz带宽、4096-QAM、多通道操作、改进的MU-MIMO、多AP协同等技术，让Wi-Fi7优于Wi-Fi6，提供更快的数据传输速率和更低的延迟。

在速度方面，Wi-Fi7有望支持高达30Gbps的吞吐量，比Wi-Fi6快3倍左右。