高通骁龙7 Gen 2将在3月17日发布

在2023年2月份，网络中有许多船员声称未来的多款手机将会搭载还未发布的高通骁龙7 Gen 2芯片。在近期高通科技公司官方正式向外界宣布在2023年3月17日将会举办骁龙移动平台新品发布会。据知名数码博主爆料发布会中将会发布全新的SM7475 芯片，这是骁龙7系列的最新作品。

在官方正式发文以后，许多网友纷纷在论坛中回复表示全新芯片可能是骁龙 7+ Gen 1 或者是骁龙 7 Gen 2。此前有消息爆料骁龙 7 Gen 2可能在2023年9月份以后推出，小米14会获得首发机会。明显和近期爆料的内容出现矛盾，目前官方并没有明确公布芯片的名称。

根据已泄露的规格可以了解到全新芯片，将会采用1+3+4的结构。一共拥有8个内核，分别是1个ARM Cortex-X2内核，3个ARM Cortex-A710内核和4个ARM Cortex-A510内核，经过测试在安兔综合跑分能够达到1029731 分。