3月7日联发科推出天玑8100和80005G芯片组

联发科刚刚发布了两款新的旗舰5G移动处理器，天玑8100和天玑8000。天玑8100和8000采用5nm工艺制造，具有四个ARMCortex-A78内核，分别运行高达2.85GHz和2.75GHz。两款芯片组均配备ARMMali-G610MC6GPU，采用联发科HyperEngine5.0游戏技术。

其他值得注意的功能包括使用联发科第五代AI处理单元(APU580)、每秒5千兆像素的图像信号处理器(ISP)、支持高达200MP的摄像头和4KHDR10+摄影、双摄像头HDR视频录制、支持Wi-Fi6E和蓝牙5.3。

该公司还为5G产品线推出了一款6nm芯片组，即Dimensity1300。它支持高达200MP，并具有一个八核CPU，一个超核ARMCortex-A78时钟频率高达3GHz，三个ARMCortex-A78超级内核、四个ARMCortex-A55效率内核和ARMMali-G77GPU。

联发科表示，搭载天玑8100、8000和1300的智能手机将在第一季度上市。