配备骁龙870芯片组的荣耀手机有望投入使用

Realme似乎已经连续发布了它的盘子。该公司正准备在中国推出具有 65W 快速充电功能的Realme GT Neo Flash Edition 和在印度推出 Realme X7 Max。他们还戏弄了Realme GT印度推出的还有Realme水银手机新的Snapdragon 778G芯片组5G。现在，著名的推销员 Ice Universe 分享了一款神秘的 Realme 手机的手机部分，其中揭示了关键规格。我们了解芯片组、Android 操作系统、RAM、内部存储和双 SIM 卡连接。屏幕截图中的型号部分已被划伤，因此目前很难确定手机的确切型号和名称。

根据截图，即将推出的Realme手机将搭载高通骁龙870 SoC，这是骁龙865的略微改进版本，基于Android 11的Realme UI 2.0，256GB存储，其中218GB可用，12GB RAM，但有可能是发布时的其他选择。有趣的是，屏幕截图除了 RAM 配置之外还显示了 +5GB，这可能是虚拟 RAM。对于那些不知道的人来说，虚拟 RAM 将一部分存储用作 RAM，以获得更好的性能和多任务处理。这意味着即将推出的 Realme 手机将拥有总共 17GB 的 RAM。提示者尚未完全透露该公司何时推出这款手机。

同时，正如该公司确认的那样，Realme 'Quicksilver' 将成为第一款配备新的 Qualcomm Snapdragon 778 5G 芯片组的手机。这是在这家总部位于圣地亚哥的芯片制造商推出最新芯片组之后发生的，该芯片组也将成为小米、 摩托罗拉、 OPPO和 iQOO 品牌手机的一部分。Realme Quicksilver 是手机的代号。然而，实际的营销名称、发布时间表目前仍然是个谜。搭载骁龙 778 的手机可能会在今年晚些时候亮相。