台湾芯片制造商台积电已经开始风险生产5nm芯片

台湾芯片制造商台积电已经开始风险生产5nm芯片，并预计明年上半年开始量产。与目前的7nm芯片组相比，该工艺有望实现更小的芯片(面积减少多达45%)以及性能提升(最多15%)。当然，这忽略了体系结构上的改进，这将使收益更大。

对于今年晚些时候推出的芯片组，台积电已经准备好7nm +工艺。与目前的7nm工艺相比，它应将功耗降低6-12%，并提供20%的晶体管密度。

有很多7nm以上的客户排队。台积电在2020年之前是苹果唯一的芯片供应商，今年晚些时候还会有新的iPhone上市。高通很可能会选择台积电选择新的高端Snapdragons，因为它使用了855的7nm工艺。华为应该在今年晚些时候推出Mate 30的新麒麟，尽管它可能会坚持目前的7nm工艺，而不是采用7nm以上的工艺。

台积电的下一个工艺节点5nm +也正在开发中。它将于明年第一季度开始风险生产，并将于2021年投入批量生产。它将改善性能和功率数字，但目前尚无官方预测。