2026年将拒绝中国设计及制造的芯片，戴尔“去中化”剧本曝光

据此前的报道显示，戴尔公司已经初步制定计划，打算在2026年实现排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片，此举是为了去中国化，以此来应对地缘政治风险。据此前的报道显示，戴尔公司已经初步制定计划，打算在2026年实现排除中国大陆芯片设计厂商及中国大陆制造的芯片，此举是为了去中国化。

戴尔公司的另外一项计划指出，公司预计在2025年。会将公司目前在中国的一半生产线和产能全部移到国外。进一步实现区域中文化。从2015年开始，在计划先对中下游供应商，基于各个产品的组装商实现续中国化，并将这个目标首先对准在美国的市场。戴尔公司的计划若是实现，在全球的大部分戴尔产品当中，很难看到中国生产的影子。