台积电开始生产3NM芯片

台积电是一家台湾制造商，曾表示将在2020年下半年开始批量生产3nm处理器。该报告显示，该工艺的月产量将达到55,000件。

台积电总裁刘德银表示，台积电大约有2万名员工将在台南科学园工作，这将有助于他们制造出数量众多的硅片，这些硅片将用于未来的高端智能手机。

该公司计划继续提供最大的节点升级，升级到N3(3nm)，这是2022年最新和最先进的节点。与N5(5nm)相比，收益同样很小，性能只会提高降低了1.1-1.15倍，功耗降低了1.25-1.3倍。

3nm芯片上的台积电将继续使用FinFET鳍式场效应晶体管，而不是转向GAA环绕结构的场效应晶体管。这与三星的做法不同，三星已经确认将在其3纳米处理器中使用GAA。

因此，2022年的未来听起来很有希望，届时5G网络将在更多国家/地区出现，智能手机将比现在更强大。