报告称英特尔和苹果是台积电3nm芯片的第一线

台积电用于消费技术的最先进工艺是其 5nm 节点。目前，苹果和高通等公司似乎都在抢占 5nm 产量，我们还没有看到台积电 5nm 产量流入 PC 行业的消费产品(除非你算上苹果 M1 处理器)。直到最近，您还可以轻松地押注 AMD 和 Nvidia 是首批进入台积电新工艺和先进工艺队列的 PC 组件制造商之一，但“几个消息来源”向日经亚洲透露，英特尔将作为“第一批采用者”击败这两家公司台积电 3nm。

日经报道称，英特尔和苹果目前正在测试处理器设计，为台积电 3nm 生产技术做准备。不过，这些设计最早要到明年下半年才能达到“商业产出”水平。

英特尔在 IDM 2.0 发布后从台积电获得的第一个大订单已经足够有趣了，但内部人士称，“目前英特尔计划的芯片数量超过了使用 3-纳米工艺”。

大多数 PC 爱好者想知道的是，台积电将在 3nm 上制造哪些以客户端 PC 为中心的部件。很自然地希望 PC 台式机和笔记本电脑处理器以及 Xe-HPG GPU 将成为受益于这种先进工艺的处理器之一，但就我们所知，输出可能集中在服务器/汽车/人工智能/ 神经 / 量子处理器。

提醒一下台积电 3nm 与当前 5nm 技术相比的大肆宣传的优势;它应该提供 10% 到 15% 的性能提升，同时将功耗降低 25% 到 30%。芯片设计人员也将实施他们最新的设计和优化。

从现在到第一批台积电 3nm 处理器出现时，我们将看到 4nm 芯片。据日经亚洲报道，明年的下一代苹果 iPhone 将“出于调度原因”使用 4nm。本周末，智能手机泄密者冰宇宙发推文称“骁龙 895 → 三星 4nm。骁龙 895+ → 台积电 4nm”。

英特尔向日经亚洲证实，它正在与台积电合作开发 2023 年的产品阵容。

根据最新路线图，AMD 的下一代 Zen 4 处理器将是台积电 5nm 产品，预计将于 2022 年初首次亮相。同时，它的 RDNA3 GPU 以类似的时间出现，将使用一个尚未宣布的“高级节点”。