苹果BeatsStudioBuds无线耳机采用联发科22nm工艺制造的TWS芯片

日前，苹果推出了 Beats Studio Buds 真无线耳机，与该品牌 2019 年推出的 Beats Powerbeats Pro 相比，无论是在设计还是功能上都有很大的不同。

现在天风国际分析师郭明錤的一份报告称，新发布的Beats Studio Buds采用联发科22nm工艺制造的TWS芯片，而不是16nm工艺制造的Apple H1芯片。

相信使用联发科芯片组而不是公司自己的半导体产品的原因是与Android设备更好的兼容性，因为这家总部位于美国的科技巨头现在也专注于Android用户以及增加其在真无线耳机类别中的市场份额。

这家科技巨头使用联发科芯片组的另一个原因可能是缩短了开发时间、更灵活和更具竞争力的战略、降低了成本以及与AirPods 系列的差异化。

鉴于苹果现在在其 TWS 产品中使用联发科的芯片组，这家台湾公司现在也可以将该产品推向其他公司，从而帮助联发科提高其在TWS芯片领域的销售额。

此外，该报告还谈到了可穿戴设备的市场份额。它补充说，虽然苹果仍然是这一类别的市场领导者，但其市场份额正在下降。由于 2021 年第二季度对 AirPods 的需求低于预期，出货量预测从约 8500 万台下调至约 70-7500 万台。