荣耀X30i推出轻量化铝合金机身搭载天玑810芯片

荣耀移动在今天下午举行的产品发布会上正式发布了全新的荣耀X30i智能手机。它的主要亮点是其四四方方的设计，与iPhone 13 系列不同，并且其纤薄轻巧的构造。这款手机仅重 175 克，厚度为7.45 毫米。

对于配备 6.7 英寸 LCD 大显示屏的设备来说，重量要轻得多。这种尺寸的设备最近开始突破200g大关，因此Honor X30i应该感觉像是一股新鲜空气。该显示器具有 2388×1080 分辨率和 90Hz 刷新率。它被极薄的边框包围，使设备的屏占比达到 93.6%。

手机边框采用定制化高强度轻量化铝合金，经过倒角处理，提升握持感。7.45mm的纤薄外形是通过使用多层聚氨酯复合超薄屏和低介电超薄PCB电路板实现的。

性能方面， 荣耀X30i搭载联发科天玑810 5G芯片，采用6nm工艺制造。该芯片具有 2×2.5GHz A76 电源核心和 6×2.0GHz A55 省电核心(big.LITTLE)。该芯片搭载 GPU Turbo X 和 Link Turbo X 技术，可提升游戏和通话性能。

荣耀X30i的电池容量为4000mAh，支持22.5W快充。

对于摄影，这款手机的后部有一个 48MP 主摄像头，并辅以一个 2MP 景深镜头和一个 2MP 微距镜头。手机还拥有超级夜景拍摄功能，智能多帧合成算法，以及前后摄像头同时录制的vlog功能。

荣耀X30i的内存容量从6GB起步，使用内存扩展功能可以扩展到8GB。下面列出了其所有变体的价格：

6GB+128GB (1399 元 / ~$219)

8GB+ 128GB (1699 元 / ~$265)

8GB+256GB(1899元/~297美元)

该手机目前仅可在中国预订。它将从 11 月 5 日开始商业上线。尚未宣布全球发布。