由于台积电的7nm +节点 AMD的Zen 3 CPU可以比Ryzen 3000增加20％的晶体管数量

台积电已开始量产下一代7nm工艺;第一个采用其先进的EUV技术，以及明年应成为AMD Zen 3处理器基础的节点。这家台湾合约制造商于今年3月开始大规模生产7nm +工艺，这是该技术的一个重要里程碑，它被用于制造HiSilicon的手机SoC，即麒麟985.如果您不知道HiSilicon是谁，你可能会认出它的母公司华为。即使你不一定确定如何正确发音。

AMD并没有推出其即将推出的采用台积电新7nm + EUV工艺的Ryzen 3000系列处理器，而是采用了更为成熟的7nm生产节点。由于这是使用7nm +工艺进行的第一次批量生产运行，因此有必要在更小，更低频率的芯片设计上使用它。

但是整个极紫外(EUV)光刻有什么意义呢?嗯，这完全取决于面罩，允许更少的制造阶段，更高的密度和更低的功耗。换句话说，所有好东西。哦，它可能满足我们的硅需要一直到理论上的1nm晶体管尺寸。

7nm +设计的生产运行和密度增益首先被商业时报(通过Digitimes)提及，其报告称大规模生产始于3月，5nm测试生产也开始并以某种形式进入批量交付同样，对于AMD的下一代处理器而言，这对于Zen 3设计来说还为时尚早，这些芯片将成为第一批实现EUV承诺的CPU。

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EUV的目的是让我们更容易创造出我们需要保持摩尔定律向前推进(向下?)的微型晶体管，这也应该使生产的产品更便宜。希望。

然而，由于7nm +设计只会将EUV用于几层掩模(CPU制造中使用的设计模板)，而不是全部的掩模，TSMC并不是全心全意地进入这个勇敢的EUV未来。即便如此，台积电声称其7nm +设计仍然允许芯片制造商将晶体管密度提高20%，并在相同的工作负载下将功耗降低10%。

三星正在努力确保自己的EUV努力掀起波澜，据报道，Nvidia已经签署了2020年的推出合作伙伴，而英特尔也在扩大自己的7nm EUV制造业，为其自己的晶圆厂投入数十亿美元。

我们不知道三星和英特尔将采用什么级别的EUV光刻技术用于他们自己的7nm设计，但台积电的基本介绍至少会给AMD的Zen 3处理器提供“适度的设备性能机会”，其首席技术官Mark Papermaster去年正在招揽。

Zen 3，下一代AMD CPU，将在2020年的某个时候到货，让新的Ryzen 3000处理器在阳光下有一点时间，然后再换成更光亮，更密集，更整体的东西。